असेम्बलिंग मशीनDatacon 2200 evo gen 3
2200 evo
असेम्बलिंग मशीन
Datacon 2200 evo gen 3
2200 evo
निर्माण वर्ष
2017
स्थिति
उपयोग किया हुआ
(पूरी तरह से कार्यरत)
स्थान
Veenendaal 

मूल आधारभूत जानकारी
- मशीन का नाम:
- असेम्बलिंग मशीन
- निर्माता:
- Datacon 2200 evo gen 3
- मॉडल:
- 2200 evo
- निर्माण वर्ष:
- 2017
- स्थिति:
- बहुत अच्छा (इस्तेमाल किया हुआ)
- कार्यक्षमता:
- पूरी तरह से कार्यरत
मूल्य और स्थान
- स्थान:
- De Schutterij 15, 3905 PJ Veenendaal, Nederland

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प्रस्ताव का विवरण
- विज्ञापन आईडी:
- A21952498
- अद्यतन:
- अंतिम बार 26.08.2026 को
विवरण
Datacon 2200 EVO (Gen3)
The die bonder / multi-chip assembly machine from Datacon (Besi).
Die attach, multi-chip, and flip-chip capabilities.
Placement accuracy: ±10 µm at 3σ
Theta: ±0.15° at 3σ
Nledpsy S S Uwefx Aiysh
Bond force: 0.5–75 N
Up to 4 working heads
Wafer handling up to 12 inches
Die attach up to approximately 7,000 UPH/module
Flip-chip up to 2,500 UPH with dipping
Heated bond head up to 450 °C
Substrate area up to 325 × 200 mm
Weight approximately 1,300 kg
इस विज्ञापन का स्वचालित रूप से अनुवाद किया गया है। अनुवाद में त्रुटियाँ संभव हैं।
The die bonder / multi-chip assembly machine from Datacon (Besi).
Die attach, multi-chip, and flip-chip capabilities.
Placement accuracy: ±10 µm at 3σ
Theta: ±0.15° at 3σ
Nledpsy S S Uwefx Aiysh
Bond force: 0.5–75 N
Up to 4 working heads
Wafer handling up to 12 inches
Die attach up to approximately 7,000 UPH/module
Flip-chip up to 2,500 UPH with dipping
Heated bond head up to 450 °C
Substrate area up to 325 × 200 mm
Weight approximately 1,300 kg
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आपूर्तिकर्ता
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अंतिम बार ऑनलाइन: पिछले सप्ताह
से पंजीकृत: 2013
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